실리콘 릴리스 용지를 사용하는 방법?

I. 실리콘 릴리스 용지의 기본 이해 및 분류

실리콘 릴리스 용지는 기본 용지 표면에 유기 실리콘 항-접착제 층을 코팅하여 생산되는 특수 산업용 종이입니다. 핵심 기능은 접착제 제품, 의료용 드레싱, 식품 포장, 전자 재료 및 기타 분야에 널리 사용되는 안정적인 방지 성능을 제공하는 것입니다. 다른 코팅 공정에 따르면, 단면 실리콘 방출 용지로 나눌 수 있으며양면 실리콘 릴리스 용지. 후자는 기본 용지의 양쪽에 균일 한 유기 실리콘 코팅을 가지고 있으며, 맞춤형 껍질 힘 매개 변수 (일반적으로 광, 중간 및 무거운 릴리스 등급으로 분류 됨)는 양면 방지 방지 보호가 필요한 고급 시나리오에 적합합니다.

주요 기술 매개 변수 :

코팅 중량: 단면 코팅 중량은 일반적으로 0.3-3.0g/㎡입니다. 양면 제품의 총 코팅 중량은 양측의 기능적 요구 사항에 따라 설계되었습니다.

껍질을 벗기십시오: 180도 껍질 테스트 값은 5-500g/in의 범위이며 양쪽에 독립적 인 제어

온도 저항: 기존 제품은 120-200도를 견딜 수 있지만 특별히 수정 된 제품은 250도에 도달 할 수 있습니다.

II. 사전 사용 준비

(1) 선택 및 평가

기능적 요구 사항 일치

단일 접착 시나리오 : 단일 실리콘 릴리스 용지를 선택하십시오 (예 : 레이블 후진 용지)

양면 보호 시나리오 : 양면 실리콘 릴리스 용지를 사용해야합니다 (예 : 양면 테이프 용 릴리스 용지, 의료용 드레싱 인터레이어)

특수 환경 요구 사항 : 열 프로세스에 대한 고온 저항 (예 : 리튬 배터리 전극 코팅), 고소도 환경을위한 수분 방지 처리

껍질 테스트표준 테스트 테이프 (예 : 3M 610)를 사용하여 접착제 시스템과의 필 힘 호환성을 확인하십시오. 양면 제품의 경우, 수평 껍질 힘 테스터 (정확도 ± 1%)를 사용하여 양쪽의 껍질을 따로 테스트합니다.

(2) 환경 통제

습도 : 코팅 수분 흡수 및 고장을 방지하기 위해 40%-60%RH

온도 : 23 ± 2도, 극한 온도가 실리콘 분자 활동에 영향을 미치기

청결 : 먼지 오염을 피하기위한 전자 산업을위한 클래스 1000 클리너 룸

(3) 장비 교정

슬리터 : 블레이드 선명도 확인, 교정 장력 제어 시스템 (권장 장력 5-15N/m)

라미네이팅 장비 : 롤러 병렬 처리, 교정 온도 센서 (오차 ± 2도)

다이 커팅 머신 : 종이 두께 (60-200GSM)를 기준으로 압력 매개 변수를 설정합니다 (5-15 톤/cm²)

III. 표준 사용 프로세스 분석

(1) 일반적인 작동 단계 (예로서 양면 테이프 생산)

원료 준비양면 실리콘 릴리스 용지를 사용하십시오 (권장 기본 중량 80-120GSM, 양쪽 껍질 30g/in). 주름, 불순물 또는 코팅 불균일을 검사하십시오. 입자 카운터로 표면 청결도를 테스트하십시오 (1000/℃보다 작은 0.5μm 입자보다 동일).

접착제 코팅코터를 사용하여 릴리스 용지의 한쪽에 아크릴 접착제 (권장 코팅 중량 50-100g/㎡)를 균일하게 코팅합니다. 적외선 터널 오븐 (80-120도, 3-5 분)에서 건조시켜 단면 접착제 반제품을 형성합니다.

2 차 라미네이션고무 롤러 (압력 0.3-0.5MPA)를 사용하여 접착제 측면을 갖는 다른 양면 릴리스 용지의 저 폴 측 (예 : 15g/in)을 라미네이트하여 기포가 없도록 보장하십시오. 이 단계는 듀얼 사이드 접착제 보호를 위해 양면 방지 속성을 활용합니다.

슬릿과 다이 절단필요한 치수로 슬릿. 다이 절단 동안 블레이드 각도를 30-45 도로 설정하면 버를 피하기 위해 가장자리 거칠기 RA가 0.2μm보다 작거나 동일합니다. 다이 절단 후 폐기물을 제거하고 절단 정확도를 확인하십시오 (± 0.1mm).

(2) 특별 산업 응용

1. 의료용 드레싱 생산 (예 : 반창고)

의료 등급의 양면 실리콘 릴리스 용지 (ISO 10993 생체 적합성 인증), 약물 층 접촉을위한 20g/전면 껍질과 함께, 접착제 보호를 위해 35g/뒷면 껍질을 사용하십시오.

종이는 약물 코팅 전에 코발트 -60 조사 멸균 (25-30kgy)을 겪어야합니다.

약물 코어의 정확한 정렬 및 접착제를 보장하기 위해 라미네이션 중 진공 흡착 포지셔닝

2. 전자 라벨 제조

신호 감쇠를 방지하기 위해 고주파 (HF) 레이블 생산에 대해 저 유전 상수 양면 릴리스 용지 (ε) (2.5 이상)

안테나 인쇄용 캐리어 기판으로서 높은 평탄도 요구 사항 (거칠기 RA가 1.0μm 이상)

양면 릴리스 용지의 탈착식 특성을 사용하여 칩 라미네이션 중 정확한 위치 (± 50μm)

3. 식품 포장 응용

베이킹을위한 식품 등급의 양면 릴리스 용지 (FDA 21 CFR 176.170을 준수)

냉동 식품 포장의 경우 -40도에서 껍질 힘 안정성 테스트 (10%이상 또는 동일)

전자 레인지 사용에 대한 온도 저항 검증 (180도보다 큰 권장 연속 저항)

IV. 중요한 예방 조치

(1) 껍질 작동 사양

껍질 각도 : 180도 ± 10도, 속도 50-300mm/min (접착제 유형에 따라 조정)

양면 제품의 경우 프론트/백 껍질 힘을 구별하십시오. 접착제 손상을 피하기 위해 먼저 하이 폴 쪽에서 벗겨지는 것이 좋습니다.

껍질 힘 변동은 연속 스트리핑 동안 모니터링됩니다 (5%이상의 CV 계수); 비정상적인 변동은 코팅 고장 또는 오염을 나타냅니다.

(2) 품질 변칙적 취급

(3) 스토리지 관리

가장자리 변형을 방지하기 위해 스태킹 높이가 1.5m 이상인 평평한 선반에 보관하십시오.

저장 환경 : 20-25도, 40-60%RH, 유기 용매 및 산/알칼리 물질로부터 멀리 떨어진

저장 수명 : 12 개월이 개봉되지 않았습니다. 개방 후 3 개월 이내에 사용하는 것이 좋습니다. 만료 된 제품에 대한 껍질을 다시 테스트하십시오

V. 개발 동향 및 기술 혁신

환경 보호: 용매가없는 실리콘 코팅 기술 (VOC 배출량이 90%이상 감소) 주류가되기

기능성 복합재: 안티 스틱, 전도성, 항균 특성을 갖는 변형 된 릴리스 용지의 개발 (예 : ESD 전자 부품 포장 용)

지능화: 생산 추적 성을위한 RFID 지원 릴리스 용지 (추적 오류 ± 5 초)

얇아지기: 유연한 전자 장치에 적용되는 30-50GSM 초경량 양면 릴리스 용지 (두께 내성 ± 2%)

실리콘 릴리스 용지를 올바르게 사용하려면 재료 선택, 공정 매개 변수, 장비 매칭 및 환경 제어에 대한 포괄적 인 고려가 필요합니다. 특히 양면 제품의 경우 양면 껍질 설계의 정확한 조정이 필요합니다. 재료 성능에 대한 고급 제조 요구가 계속 증가함에 따라 기업은 건전한 사용 사양 및 테스트 시스템을 설정해야합니다. 지속적인 프로세스 최적화는 방지 방지 보호 기능을 최대화하여 제품 품질 및 생산 효율성을 향상시킵니다. 기술 발전 및 규제 준수를 보장하기 위해 업계 기술 세미나 (예 : China Adghesive Products 연례 회의) 및 최신 표준 (예 : GB/T 2792-2022 New Peel Force 테스트 방법) 추적에 대한 정기적 인 참여가 권장됩니다.